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　　公司聚焦“I算力+智能体+智慧应用”核心战略，通过收购金泰克存储业务解决AI“存储墙”问题，形成“算—存—运”闭环。2024年AI大模型与算力收入同比增长949%，AI一体机支持多个智算中心建设。AI内容安全产品“鸠摩智”协助400余个大模型备案审核。据Precedence Research统计，AI驱动存储市场将从2024年287亿美元增至2034年2552亿美元。交易分三步：现金收购南宁泰克70%股权，协议转让20.73%上市公司股份，发行股份收购剩余30%股权。实控人汪敏承诺60个月内保持控制权，李创锋承诺不谋求控制权且表决权差距不低于15%。金泰克客户涵盖主要服务器厂商，原材料来自海力士和长鑫科技，供应链稳定。核心产品为DDR4/DDR5企业级内存，具备全流程质量控制优势。交割后深圳金泰克将不再经营存储业务，避免同业竞争。

　　调研纪要：公司在碳化硅衬底材料领域拥有规模化产能，8英寸碳化硅衬底技术和规模处于国内前列，已突破12英寸碳化硅晶体生长技术。导电型碳化硅应用于新能源汽车、高压充电、储能等领域，半绝缘型用于5G/6G基站射频器件及R眼镜、散热等场景。公司实现6-8英寸碳化硅衬底量产销售，核心参数达行业一流，获国际客户批量订单，并掌握8英寸光学级碳化硅稳定工艺。产能方面，在上虞、马来西亚槟城、银川布局多个碳化硅项目。8英寸衬底因效率高、成本低正推动产业链切换，市场空间持续扩大。公司半导体装备覆盖大硅片、碳化硅及光伏领域，6-8英寸碳化硅外延设备市占率领先，客户涵盖行业头部企业。截至2025年6月30日，未完成半导体装备合同超37亿元（含税）。

　　调研纪要：上半年，本行深入实施三年发展规划和数字化转型，持续提升经营质效，营业收入和归母净利润分别增长5.76%、16.48%。加强息差管理，净息差稳中有升，利息净收入同比增长13.29%。拓宽非息收入来源，推进财富管理与交易银行发展，把握债券市场机会。强化预算管控，加大金融科技投入，成本收入比保持较低水平。资产质量稳中向好，风险成本逐步降低。下半年坚持多元化资产配置，开展波段交易，把握境外高收益资产机会。可转债转股后资本充足率提升，将优化资本使用效率，加大重点领域信贷投放，完善全流程风控体系。